Die Prüfkammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit ist eine in vielen Industriezweigen weit verbreitete Ausrüstung, mit der Temperatur- und Feuchtigkeitsänderungen unter verschiedenen Umweltbedingungen simuliert und die physikalischen Eigenschaften der Materialien von TFT-LCD-Bildschirmen getestet werden können. Diese Ausrüstung ist besonders wichtig in den Bereichen Verteidigung, Luft- und Raumfahrt und Militärindustrie sowie bei der Prüfung von BGAs, PCB-Substratschlüsseln, elektronischen Chip-ICs, Halbleitern, Keramiken, magnetischen Materialien und Polymermaterialien. Es bewertet die Widerstandsfähigkeit von Materialien gegenüber extremen Temperaturbedingungen und die chemischen oder physikalischen Schäden, die bei Temperaturschwankungen an Produkten auftreten können, und gewährleistet so die Produktqualität.
Prüfkammern mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit eignen sich für die Prüfung von elektronischen Bauteilen, z. B. für Leistungstests, Fehlersuche, Lebensdauerbeurteilung, Belastungsprüfung und Umweltanpassung. Diese Kammern sind unentbehrliche Hilfsmittel für die Produktprüfung in einer Vielzahl von Bereichen, von integrierten Präzisionsschaltungen bis hin zu hochbelastbaren mechanischen Komponenten, und helfen den Herstellern, die Produktqualität zu verbessern und die Leistungsanforderungen der gesamten Maschine zu erfüllen. Das Jinjian-Labor hat den "Doppel-85-Temperatur- und Luftfeuchtigkeitstest" ins Leben gerufen, um Kunden dabei zu helfen, die Hitze- und Feuchtigkeitsbeständigkeit des Produkts zu verstehen, Produkte durch den Doppel-85-Test zu analysieren und das Programm zu verbessern, um die Produktforschung und -entwicklung sowie die Qualitätskontrolle des Unternehmens zu unterstützen und die Wettbewerbsfähigkeit der Produkte und die Zufriedenheit der Benutzer zu verbessern.
1, Lagerung bei hohen Temperaturen
Die meisten Ausfälle von elektronischen Bauteilen werden durch eine Vielzahl physikalischer und chemischer Veränderungen im Körper und auf der Oberfläche verursacht, die eng mit der Temperatur zusammenhängen. Wenn die Temperatur steigt, beschleunigt sich die chemische Reaktionsgeschwindigkeit erheblich, was den Ausfallprozess beschleunigt. So können defekte Bauteile rechtzeitig aufgedeckt und beseitigt werden.
Das Hochtemperaturscreening wird in Halbleiterbauelementen häufig eingesetzt, um Fehlermechanismen wie Oberflächenverunreinigungen, mangelhafte Verbindungen und Oxidschichtdefekte wirksam zu beseitigen. Es wird im Allgemeinen bei der höchsten Sperrschichttemperatur für 24 bis 168 Stunden gelagert. Das Hochtemperaturscreening ist einfach, leicht und kostengünstig und kann bei vielen Bauteilen durchgeführt werden. Nach der Lagerung bei hohen Temperaturen kann es die Parameterleistung der Bauteile stabilisieren und die Parameterdrift im Betrieb verringern.
2、Elektrizitätsprüfung
Beim Screening können durch die integrierte thermoelektrische Belastung potenzielle Defekte an den elektronischen Bauteilen selbst und ihren Oberflächen aufgedeckt werden, was ein wichtiger Schritt zur Gewährleistung der Zuverlässigkeit der Bauteile ist. Das Screening von elektronischen Bauteilen wird in der Regel unter Nennleistungsbedingungen durchgeführt, wobei die Dauer von einigen Stunden bis zu 168 Stunden reicht.
Bei einigen Produkten, insbesondere bei integrierten Schaltkreisen, ist bei der Änderung der Prüfbedingungen Vorsicht geboten, damit die Leistung nicht beeinträchtigt wird. In diesen Fällen können die Prüfbedingungen für hohe Belastungen durch eine Erhöhung der Sperrschichttemperatur erreicht werden, indem die Betriebstemperatur erhöht wird. Leistungsveredelungstests erfordern den Einsatz spezieller Hoch- und Tieftemperatur-Testkammern, die kostspielig sind, und die Screening-Zeit sollte nicht zu lang sein, um eine unnötige Verschwendung von Ressourcen zu vermeiden.
Bei zivilen Produkten beträgt die Prüfzeit in der Regel einige Stunden, um die grundlegende Zuverlässigkeit des Produkts zu gewährleisten. Für militärische Zwecke oder Produkte, die eine höhere Zuverlässigkeit erfordern, kann die Prüfzeit auf 100 bis 168 Stunden verlängert werden. Bei Komponenten, die für die Luft- und Raumfahrt geeignet sind, kann der Prüfzyklus sogar 240 Stunden oder länger dauern, um die Leistungsanforderungen unter extremen Bedingungen zu erfüllen. Dieses sorgfältige Prüfverfahren gewährleistet die Stabilität und Zuverlässigkeit elektronischer Bauteile in einer Vielzahl von Anwendungsumgebungen und verbessert so die Gesamtqualität und Leistung des Endprodukts.
3、Temperaturwechsel
Elektronische Produkte sind in der Praxis mit einer Vielzahl von Temperaturschwankungen konfrontiert. Aufgrund des physikalischen Phänomens der thermischen Ausdehnung und Kontraktion sind Komponenten mit unzureichender thermischer Anpassungsleistung anfällig für Ausfälle bei Temperaturänderungen. Die Temperaturwechselprüfung ist eine Screening-Methode, bei der die durch Temperaturwechsel zwischen extrem hohen und extrem niedrigen Temperaturen erzeugten Spannungen genutzt werden, um diejenigen Bauteile zu identifizieren und auszuschließen, die möglicherweise Probleme mit der thermischen Leistung haben. Diese Art der Prüfung besteht in der Regel aus 5 bis 10 Zyklen bei Temperaturen von -55°C bis 125°C.
Die Prüfung der Leistungsverfeinerung erfordert den Einsatz spezieller Prüfgeräte, die in der Regel kostspielig sind, so dass die Dauer des Prüfverfahrens angemessen kontrolliert werden muss. Bei ziviler Elektronik ist die Prüfzeit in der Regel kurz und beträgt nur wenige Stunden, um die Kosteneffizienz zu gewährleisten. Für militärische Anwendungen oder Produkte, die eine höhere Zuverlässigkeit erfordern, kann die Prüfzeit auf 100 bis 168 Stunden verlängert werden. Bei Bauteilen für die Luft- und Raumfahrt kann der Prüfzyklus aufgrund der extrem hohen Zuverlässigkeitsanforderungen sogar 240 Stunden oder mehr betragen.
Durch dieses strenge Screening-Verfahren können Sie die Stabilität und Haltbarkeit elektronischer Produkte unter extremen Temperaturbedingungen erheblich verbessern und so ihre Zuverlässigkeit in einer Vielzahl von Umweltanwendungen sicherstellen.
4, die Notwendigkeit, Komponenten zu überprüfen
Die inhärente Zuverlässigkeit von elektronischen Bauteilen hängt von der Zuverlässigkeitskonzeption des Produkts ab. Im Produktherstellungsprozess erreichen aufgrund menschlicher Faktoren oder Schwankungen bei Rohstoffen, Prozessbedingungen und Ausrüstungsbedingungen nicht alle Endprodukte die erwartete inhärente Zuverlässigkeit. In jeder Charge von Endprodukten gibt es immer einige Produkte mit potenziellen Mängeln und Schwächen.
